热设计和热管理是电子产品组件的核心构成，并且随着组装密度和集成度的持续提升而越来越受到重视。散热下游应用领域众多，包括消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018年~2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。

手机散热约占行业总规模的7%，2018年约为100亿元。虽然占比低，但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动，手机散热市场有望保持高增长，2018~2022年年平均复合增长率有望达26%。此外，5G商用基站大规模建设也有望驱动半固态压铸壳体和吹胀板散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看，5G带来的网络流量的增加，服务器散热市场也将持续扩大。

智能手机出货量有望借力于5G实现大幅增长。根据IDC发布的报告，预计2019年全球智能手机出货量仍延续下滑趋势，同比下降0.8%，达到13.9亿部。但随着可折叠屏和5G手机的商用，2020年智能手机行业有望恢复增长，预估该趋势将一直延续到2023年，届时全球智能手机出货量将达到15.42亿台，其中5G手机渗透率达到25%。

手机在运行的过程中会产生大量的热量，CPU、电池、摄像头和LED等都是重要热源。同时伴随手机性能的持续升级，包括拍照像素提升、电池容量加大、曲面屏设计以及玻璃陶瓷等非金属机壳的应用，都对散热提出更高要求。良好的散热解决方案成为伴随手机迭代升级的关键之一，也是手机品牌商在推出新一代手机时的重要宣传点。

总体来看，芯片处理能力、射频功耗、机壳材质和轻薄化的设计是影响手机散热需求的主要因素。一方面，随着智能手机的发展，手机芯片的主频越来越高，功率越来越大。5G芯片处理能力是现有芯片的5倍；5G手机总功率约9.6W，是4G的2倍；5G手机运行在多频段和高频网络，MassiveMIMO（大规模多入多出）天线技术商用，耗能是4G芯片的2.5倍；加上高速处理大量数据，同时手机视频内容、游戏内容等的高清化。

手机散热市场规模及增速

资料来源：Yole

目前手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，主流的散热方案包括石墨片、石墨烯、金属背板、冰巢散热、导热界面材料（ThermalInterface Materials，TIM）、热管（Heatpipe，HP）和均热板（Vapor Chamber，VC）。导热系数是衡量散热方案的核心指标。以上方案的导热系数，按照由低到高，依次为金属、石墨片、石墨烯、热管和VC。虽然热管和均热板的导热系数更高，但是其功能只是加快热量从手机发热零件转移到散热片的速度，而最终的散热效果，还要看散热片和空气之间的热对流，即散热片材质的热特性对手机散热效果具有不可忽视的影响。